焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，用不起鍍金。你是不是有過這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問題的原因,線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層， 會(huì)忍不住開心到跳起來大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過一場求職面試，他其中一個(gè)面試問題的是：“當(dāng)印刷電路板出問題的時(shí)候， (編按：一個(gè)英國的科技新聞與評論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時(shí)待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語是“咬那些喂IT的手”，是每個(gè)星期五的固定專欄，線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們在奇怪的時(shí)間、奇怪的地點(diǎn)執(zhí)行過的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，