為這些電子產品提供核心運行條件。隨著電子產品的不斷發(fā)展，PCB打樣也在不斷的提升。電子產品的未來發(fā)展肯定不必多說，單面線路板 有的工廠為增強鉛錫表面的亮度 ，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 因為電子產品不光是現代社會的必需品，而且它是符合現代 社會發(fā)展需要的，所以必然是一片繁榮向上的。而PCB打樣作為電子產品的主要核心構成原物件， 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。單面線路板 之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點：在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學錫， 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內存條的金手指，依然是金光閃閃的， 1.PCB線路板板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，單面線路板 可在稀的一面加一些獨立的網格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分。