也不利于小型化. 如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A, 雙面線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。雙面線路板 因此用戶絲毫不必擔心PCB打樣的未來發(fā)展走向，因為PCB打樣 作為一款基礎構成元件，在越來越多的行業(yè)領域里都得到了廣泛的運用。目前，國內專業(yè)的PCB打樣在產品結構方面有著顯著進步性發(fā)展。自從19世紀以來，各種電子產品不斷的問世，像手機、電腦等電子產品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件， 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內存條的金手指，依然是金光閃閃的， 1.PCB線路板板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，雙面線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分。