焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,pcb線路板 二、翹曲度的標準和測試方法，據（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 導致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現某些電路板上全是銀色的，pcb線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。PCB厚銅板的： 那一定是偷工減料了。業(yè)內術語叫做“costdown”。手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一。 第一個是關于一部只要主人沖馬桶就會自己重新啟動的計算機；第二個是某個劇院的網絡每次都在觀眾到達、準備領票進場的時候掛線。pcb線路板 依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)， 那類技術問題往往可能會讓工程師熬夜解決，不過若是找到了原因，真的會讓人忍不住跳起來歡呼、大叫大笑…身為工程師的你是否曾經遇過那樣的經驗呢？