小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,雙面線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 對于已經焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。雙面線路板 有的工廠為增強鉛錫表面的亮度 ，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 小數(shù)碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數(shù)碼產品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 你會怎么進行診斷？”如你所見，這是一個很開放的問題，于是我馬上回答：“我會先猜看看；”接下來主考官不意外地請我繼續(xù)解釋，而我當然也很樂意說下去。雙面線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。半固化片的經緯向：半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。 我解釋，解決像是電路板故障的問題有不同方法(在這里我們假設你手邊沒有配備特定測試程序的電路板測試儀)，