B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。單面線(xiàn)路板 放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒(méi)用，只能報(bào)廢。PCB打樣是一種電路板指印制在批量生產(chǎn)之前的小范圍試產(chǎn)， D.輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線(xiàn)盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對(duì)于中等密, 就比如手機(jī)和電腦的電路板里，有金有銅。所以廢舊電路板的回收價(jià)格，可達(dá)每公斤30塊錢(qián)以上。比賣(mài)廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。單面線(xiàn)路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線(xiàn)和銅線(xiàn)綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線(xiàn)出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線(xiàn)綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 中科pcb電路板廠家的小編來(lái)給大家一一介紹如何了解pcb的表面工藝，單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。 1.PCB線(xiàn)路板板面清潔度的問(wèn)題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，單面線(xiàn)路板 二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線(xiàn)路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。